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全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)參數(shù)調(diào)試技巧

1、刮板長(zhǎng)度

鋼網(wǎng)最大開口長(zhǎng)度每邊增加30~50mm。為了減少錫膏的添加量和錫膏與空氣的接觸面積，刮刀的長(zhǎng)度應(yīng)更小。目前，自動(dòng)錫膏印刷機(jī)最常用的刮刀長(zhǎng)度為150mm/200mm/320mm。

2. 刮刀壓力

刮刀的壓力及其相應(yīng)的刮刀升降行程約為0.08mm/Kg，150mm刮刀的壓力設(shè)定范圍為1Kg~2Kg，200mm的刮刀壓力設(shè)定范圍為1.5Kg~2.5Kg， 320mm刮刀壓力設(shè)定范圍為2Kg~3Kg。為了提高自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的鋼網(wǎng)和刮刀的使用壽命，取消了刮刀壓力的下限。

3.打印速度

設(shè)置自動(dòng)錫膏印刷機(jī)印刷速度的原則是保證錫膏有足夠的時(shí)間漏印。當(dāng)PCB焊盤上缺失的錫膏形狀不完整時(shí)，可以適當(dāng)降低印刷速度。印制板上的最小元件管腳間距越小，錫膏的粘度就越大，需要相應(yīng)降低印刷速度，反之亦然。

4、鋼網(wǎng)清洗頻率

清洗屏幕的頻率取決于IC腳的密集程度。腳部密集的IC容易積聚錫膏殘留。需要及時(shí)清理網(wǎng)孔內(nèi)的沉積物，需要提高清理頻率。設(shè)定值在保證鋼絲網(wǎng)擦拭干凈的前提下取較大值。

5、分離速度

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)生產(chǎn)過(guò)程中適當(dāng)?shù)姆蛛x速度，確保缺失的錫膏保持良好的形狀。設(shè)置分離速度時(shí)，應(yīng)考慮印制板上的最小元件間距和錫膏的粘度。元件間距越小，焊膏越好。粘度越高，分離速度越低。